Congreso Internacional: Educación y Conocimiento
Ya puedes enviar tu aportación (solo resumen ampliado: entre 500 y 600 palabras) al III International Congress Education and Knowledge [III Congreso Internacional Educación y Conocimiento] (ICON-edu 2024), que se celebrará del 6 al 7 de junio de 2024:
10 VENTAJAS Y RAZONES PARA PARTICIPAR EN ICON-edu 2024:
- Internacionalidad: ICON-edu 2024 está organizado y avalado por numerosas y prestigiosas Universidades, centros superiores y asociaciones Internacionales (Universidad de Alicante, Società Italiana di Pedagogia (SIPED), Asociación para el Desarrollo de la Tecnología Educativa (EDUTEC), Università degli Studi Suor Orsola Benincasa, Università degli Studi Roma Tre y Università Ca’ Foscari di Venezia –Italia—, University of California at Santa Barbara y Indiana University-Purdue University Indianapolis –USA—,Universidad Técnica de Manabí –Ecuador-, Universidad de Bío-Bío –Chile-, Otto-Friedrich Universität Bamberg –Alemania—, Universidad de Burgos –España—, Institut d’Estudis Catalans (Delegació d’Alacant), entre otros más.
- Interdisciplinariedad: ICON-edu 2024 nace como ágora en la que compartir temas de interés sobre la Educación en cualquiera de las ramas del conocimiento (Artes y humanidades, Ciencias, Ciencias de la salud, Ciencias sociales y jurídicas, Ingeniería y arquitectura).
- Formato híbrido: puede asistir de forma presencial o de forma virtual.
- Diversidad en los tipos de participación: cualquier participante puede elegir cómo quiere participar:
a) Formatos:
– Ponencias invitadas I+D+i
– Simposios invitados
– Comunicaciones orales
– Pósteres
b) Participación con envío de texto completo o solo con resumen; también solo asistencia.
- Fases en los envíos:
– FASE 1 (todos los participantes): resumen ampliado (entre 500 y 600 palabras). Pueden presentarse hasta 2 aportaciones en total en cualquiera de los formatos.
– FASE 2 (voluntaria): 1 texto completo para capítulo de libro o artículo de revista. Existe la posibilidad de publicar más de un texto completo a través de una matrícula extra.
- Publicaciones: hay una gran diversidad para publicar en prestigiosas editoriales, tanto libros de capítulos como revistas, todas con altas indexaciones e impacto internacional:
A) LIBRO DE ACTAS. Libro editado por la Editorial Octaedro (Q1 en SPI) con todos los resúmenes ampliados que hayan resultado aceptados en la fase 1.
B) Respecto a los textos completos, cada participante puede elegir en qué editorial o revista quiere publicar su texto completo (double blind peer review). Las opciones son:
– LIBROS DE CAPÍTULOS EDITADOS POR EDITORIALES EN Q1 DE SPI, “Nivel Alto” en IE-CSIC: Aranzadi, Aula Magna-McGrawHill, Dykinson, IGI Global, Octaedro o Tirant lo Blanch.
– ARTÍCULOS EN REVISTAS INDEXADAS (Scopus, ESCI, etc.): Edmetic, Edutec, Journal of New Approaches in Educational Research (NAER) o Píxel-Bit.
- Idioma: puede elegir en qué idioma enviar su aportación: español, catalán, inglés, italiano, portugués, alemán o francés.
- Diversidad de aportaciones: se pueden presentar trabajos –tanto iniciados como en curso o finalizados— referidos a: investigaciones, experiencias, revisiones bibliográficas, proyectos, publicaciones, actividades de transferencia del conocimiento, propuesta de proyectos (captación de socios) o resultados de investigación (publicaciones, webs, productos o exposiciones).
- Foro ideal para Investigación educativa novel. ICON-edu 2024 presta una atención específica a participantes noveles tales como alumnado de Grado, de Máster y, muy especialmente a, doctorandos que deseen participar aportando una investigación finalizada o en progreso.
- MATRÍCULA: importes económicos, entre 60 € y 300 €, dependiendo de la modalidad de participación.
ENVÍA AHORA TU PROPUESTA (fase 1: entre 500 y 600 palabras): https://icon.kiobus.org/edu/proceso-de-envio
Más información
OpenEdition le sugiere que cite este post de la siguiente manera:
Redial&Ceisal (26 de enero de 2024). Congreso Internacional: Educación y Conocimiento. Redial & Ceisal. Recuperado 2 de diciembre de 2024 de https://doi.org/10.58079/vodk